技术参数：
喷涂尺寸：2英寸-8英寸；
喷涂模式可编程。
喷嘴高度可调整。
加热温度范围：室温～150℃
温度均匀性：±2%
喷涂厚度范围：3-120μm喷胶结构深宽比 ：<10
具有自动去厚胶边（EBR）功能。
PLC控制，中文操作界面
具有工艺腔体自动清洗功能。
具有喷嘴自动清洗功能。
历史数据记录功能，参数查找功能。
是一种大量节省光刻胶的工艺。是一种优秀的厚胶涂敷工艺，增加了光刻胶的应用范围。
喷胶机系统优势：
该喷胶机采用先进的喷嘴设计，确保了喷胶过程中的精确度和重复性。其独特的喷嘴高度调节机制，允许用户根据不同的基材和工艺需求进行微调，从而实现最佳的喷涂效果。此外，喷胶机的加热系统设计精良，能够快速达到设定温度，并保持温度的稳定，这对于保证光刻胶的均匀分布和固化至关重要。
喷胶机的PLC控制系统和中文操作界面极大地方便了操作人员的使用，使得系统的设置、监控和维护变得更加直观和高效。自动去厚胶边（EBR）功能和工艺腔体自动清洗功能的加入，不仅提高了生产效率，还减少了人工清洗的需要，降低了维护成本。
历史数据记录功能和参数查找功能为工艺优化和故障排查提供了有力支持，使得生产过程更加可控和可追溯。整体而言，该喷胶机是一种创新的涂敷系统，它不仅大量节省了光刻胶的使用，还扩展了光刻胶的应用范围，为半导体、微电子和精密制造等行业提供了高效、精确的解决方案。
关键词: 喷胶机
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