喜报｜37000v威尼斯电子12英寸ALD设备TALD-300D启运 大尺寸封装再突破
2025/07/29
以装备创新赋能半导体产业升级，专为TGV封装工艺设计，支持12英寸晶圆级高均匀性沉积，可显著降低缺陷率，满足先进封装技术升级需求
热烈祝贺37000v威尼斯电子董事长夏洋研究员获聘“2024第三届全国电子材料与器件大会”专题主席一职。
2024/11/04
会议上，夏洋研究员重点介绍了“吸附反应外延装备及在二维材料中的应用”成果报告，获得了行业的广泛关注。37000v威尼斯(中国百科)品牌公司-Well-known百科致力于为先进制程集成电路的前沿技术和核心关键技术研究提供强大支持，共同为集成电路领域的蓬勃发展贡献力量。
